Perbedaan LED dan Laser Skip to main content

Perbedaan LED dan Laser

Perbedaan yang signifikan antara LED dan LASER terletak pada prinsip kerja. LED memancarkan cahaya sebagai konsekuensi dari rekombinasi pembawa muatan melintasi P-N Junction, sementara LASER memancarkan cahaya sebagai akibat dari foton yang menabrak atom dan memaksa mereka untuk melepaskan foton yang sama. Laser bekerja berdasarkan prinsip emisi terstimulasi dan LED bekerja berdasarkan prinsip Electro-luminance.
Setiap foton pada LASER yang dilepaskan menyerang atom lain untuk melepaskan foton yang serupa dan oleh karena itu, berkas cahaya yang dihasilkan bersifat koheren. Sebaliknya, cahaya yang dihasilkan oleh LED tidak koheren. Dengan demikian, cahaya yang dipancarkan oleh LED terdiri dari banyak warna sedangkan sinar yang dihasilkan oleh LASER adalah monokromatik yaitu cahaya satu warna.
LED adalah singkatan dari Light Emitting Diode sedangkan LASER adalah istilah singkatan yang digunakan untuk Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation.

Definisi LED
LED dianggap sebagai sumber optik untuk berbagai aplikasi penting. Prinsip utama di balik kerjanya adalah electro-luminance. Dalam fenomena ini, persimpangan P-N bias maju memancarkan cahaya ketika elektron dan lubang bergabung kembali di persimpangan.
Elektron pada pita konduksi berada pada tingkat energi yang lebih tinggi dan hole berada pada pita valensi yang berada pada tingkat energi yang lebih rendah. Ketika elektron dari pita konduksi ini melompat ke pita valensi, mereka melepaskan sejumlah energi. Energi ini bisa dalam bentuk panas atau cahaya.
Rekombinasi muatan yang dibawa akan menjadi reaksi eksotermik atau reaksi endotermik. Jika elektron berada pada tingkat energi yang lebih tinggi dan cenderung bergabung dengan lubang, elektron perlu memancarkan energi. Karena rekombinasi hanya terjadi ketika energi dari kedua pembawa muatan yang bergabung kembali harus sebanding.
Semikonduktor seperti Germanium dan Silicon memancarkan energi dalam bentuk panas sedangkan semikonduktor seperti GaAsP (Gallium Arsenide Phosphide) dan GaP (Gallium Phosphide) memancarkan energi dalam bentuk cahaya. Dengan demikian, semikonduktor jenis ini digunakan dalam pembuatan LED.
LED signifikan pada berbagai perangkat optoelektronik karena memiliki waktu respons yang cepat dalam orde 0,1 mikrodetik. Cahaya yang dipancarkan oleh LED terdiri dari berbagai radiasi dengan panjang gelombang yang sempit. Ini terdiri dari radiasi yang terlihat.
Jika daya untuk efisiensi konversi cahaya LED dibandingkan dengan lampu tungsten, itu akan menjadi 10 sampai 50 kali lebih tinggi dari itu yang jelas membuatnya menjadi perangkat optoelektronik yang sesuai.


Definisi LASER
LASER bekerja berdasarkan prinsip emisi radiasi terstimulasi. Jadi, ini disebut Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation atau Amplifikasi Cahaya dengan Emisi Radiasi Terstimulasi. Emisi terstimulasi adalah emisi foton dengan menumbuk atom dengan foton serupa. Jika energi listrik disuplai ke elektron pada tingkat energi yang lebih rendah, elektron akan melompat dari pita valensi ke pita konduksi dengan menyerap energi tambahan yang diberikan padanya. Proses ini disebut Penyerapan.
Ketika elektron berada pada tingkat energi yang lebih tinggi, ia tidak stabil, untuk menjadi stabil ia melepaskan sebagian energinya. Energi ini bisa dalam bentuk panas atau cahaya. Jika energi yang dilepaskan berupa cahaya maka akan memancarkan foton. Proses ini disebut emisi spontan.
Ketika foton menumbuk atom maka akan mengenai elektron pada tingkat energi yang lebih tinggi kemudian akibat tumbukan elektron ini akan menjadi tidak stabil karena energi dan energi yang tinggi yang diberikan oleh foton yang menabrak. Dengan demikian, elektron ini akan pindah ke keadaan energi yang lebih rendah dan melepaskan foton di samping foton yang datang. Ini disebut emisi terstimulasi.
Emisi terstimulasi terjadi di dioda LASER. Berkas cahaya dibentuk oleh emisi foton yang mirip dengan foton datang. Dan foton yang dipancarkan ini akan memancarkan lebih banyak foton yang mirip dengan yang terjadi. Dengan cara ini, sinar yang dihasilkan koheren dan monokromatik.


Tabel Perbandingan LED dan Laser


Perbedaan Kunci Antara LED dan LASER
  1. Sinar cahaya yang dihasilkan oleh LED dan LASER juga menciptakan perbedaan utama antara LED dan LASER. Cahaya yang dipancarkan oleh LED terdiri dari berbagai warna sedangkan berkas cahaya yang dihasilkan oleh LASER terdiri dari satu warna.
  2. Prinsip kerja LED dan LASER juga menciptakan perbedaan besar. LED bekerja sepenuhnya berdasarkan prinsip electro-luminance yang berarti penerangan melalui elektron. Di sisi lain, LASER bekerja berdasarkan prinsip emisi terstimulasi.
  3. Perbedaan utama lainnya antara LED dan LASER adalah area persimpangan. Area persimpangan dalam kasus LASER sangat sempit karena cahaya diperbolehkan lewat dari area yang sangat kecil dalam kasus LASER. Di sisi lain di LED, area persimpangan lebih luas. Dengan demikian, cahaya diizinkan untuk melewati area yang luas.
  4. Konsentrasi pembawa muatan seperti elektron dan hole juga berbeda pada LED dan Laser. Dalam kasus laser, konsentrasinya sangat tinggi sedangkan di Led sangat rendah. Dengan demikian, Laser digunakan dalam instrumen bedah di bidang medis karena memiliki energi yang cukup sehingga bahkan dapat memotong objek yang bersentuhan dengannya.
Kesimpulan
LED dan LASER, keduanya merupakan perangkat optoelektronik, keduanya merupakan perangkat yang menghasilkan cahaya. Tetapi prinsip kerja pembangkitan cahaya dan arsitektur konstruksi menciptakan perbedaan. Kapasitas pembangkit daya keluaran dioda laser terletak pada kisaran 20 hingga 100 mW.
Perlindungan Mata harus diperhatikan ketika berhadapan dengan perangkat optoelektronik ini terutama dalam hal LASER. Ini menghasilkan sinar energi tinggi.


Comments

Popular posts from this blog

Profil Aluminium

(Lanjutan dari Kusen Aluminium) Bahan konstruksi aluminium tersebut antara lain : - berbentuk batangan dengan berbagai macam profil penampang. Setiap batangnya tersedia dengan panjang 6 meter, bentuk dan ukuran profil sangat bervariasi sesuai dengan kegunaannya dalam konstruksi  - berbentuk pita/pelat tipis dengan lebar tertentu ( missal ± 30 mm ) tersedia dalam bentuk gulungan ( rol ), biasanya untuk bahan awning dan krei. - bentuk-bentuk profil khusus seperti Handle daun pintu dan profil profil khusus lainnya. Berikut ini contoh-contoh bentuk profil penampang batang aluminium secara umum untuk berbagai jenis konstruksi ( khusus untuk kusen dan rangka daun pintu jendela) Contoh Jenis Kusen Aluminium yang umum dipasaran: Open back, ini adalah profil kusen aluminium yang banyak digunakan untuk pintu. Profil ini biasa diletakkan di tepi dinding untuk kusen pintu. Openback mempunyai salah satu bagian sisi yang terbuka, sisi yang terbuka ini ...

Metode Hydraulic Static Pile Driver (HSPD)

Hydraulic Static Pile Driver (HSPD) adalah suatu sistem pemancangan pondasi tiang yang dilakukan dengan Cara menekan tiang pancang masuk ke dalam tanah denganmenggunakan dongkrak hidraulis yang diberi beban berupa counterweight. Pada proses pemancangan tiang dengan menggunakan Hydraulic Static Pile Driver (HSPD), pelaksanaannya tidak menimbulkan getaran serta Gaya tekan dongkrak hidraulis langsung dapat dibaca melalui sebuah manometer sehingga besarnya Gaya tekan tiang setiap mencapai kedalaman tertentu dapat diketahui. Kapasitas alat pemancangan HSPD ini ada bermacam tipe yaitu 120 Ton, 320 Ton, 450 Ton, pemilihan alat disesuaikan dengan desain load / beban rencana tiang pancang. Untuk menghindari terjadinya penyimpangan prosedur kerja yang tak terkendali, maka prosedur kerja harus diikuti secara cermat. Oleh karena itu, segala perubahan atau penyesuaian yang dilakukan sebagai antisipasi atas kondisi lapangan hanya boleh dilaksanakan atas petunjuk dari site manager dan dengan persetuj...

Pembongkaran / Pelepasan Bekisting / Formwork Removal

Pembongkaran bekisting beton yang disebut juga dengan strike-off atau removal formwork harus dilakukan hanya setelah beton memperoleh kekuatan yang cukup, paling sedikit dua kali tegangan yang mungkin dialami beton ketika bekisting dilepas. Penting juga untuk memastikan stabilitas bekisting yang tersisa selama pelepasan bekisting. Perhitungan Waktu Pembongkaran Bekisting yang Aman Untuk melanjutkan kegiatan konstruksi dengan lebih cepat, penting untuk menghitung perilaku struktur di bawahnya yaitu beban sendiri dan beban konstruksi. Jika hal ini dapat dilakukan dan komponen struktur dinyatakan aman, bekisting dapat dilepas. Jika perhitungan ini tidak memungkinkan, maka rumus berikut dapat digunakan untuk menghitung waktu pukulan bekisting yang aman, yaitu: Rumus ini diberikan oleh Harrison (1995) yang menjelaskan secara rinci latar belakang penentuan waktu pemindahan bekisting. Cara lain untuk menentukan kekuatan struktur beton adalah dengan melakukan uji tak merusak pada komponen stru...

Washing Bay / Tempat Cuci Kendaraan

Washing bay digunakan untuk membersihkan kotoran, oli dan limbah lainnya dari kendaraan dan peralatan. Ini penting untuk melindungi kendaraan dari korosi dan meminimalkan perawatan karena peningkatan keausan. Sebagian besar aplikasi dapat menggunakan tempat cuci kendaraan standar untuk menyelesaikan tugas ini. Namun, beberapa industri menggunakan peralatan yang tidak pernah bisa masuk ke tempat cuci kendaraan pada umumnya, antara lain: Kendaraan konstruksi Kendaraan dan peralatan pertambangan Kendaraan pengangkut Peralatan Industri Beberapa kendaraan berat lainnnya Temporary Washing Bay Desain Washing Bay Washing bay dapat berupa struktur sementara atau permanen. Washing Bay juga bisa model terbuka atau tertutup. Setiap jenis washing bay memiliki kelebihan dan keterbatasan. Jenis washing bay yang sesuai tergantung pada kebutuhan dan keadaan masing-masing. Agar sesuai dengan yang dibutuhkan, washing bay memerlukan beberapa atau semua komponen berikut: Perangkat pra-perawatan Pemisah min...

Kerusakan Aspal

Jenis – jenis kerusakan di aspal jalan yang sering terjadi, adalah 1. Retak Kulit Buaya (Fatigue Alligator Cracking) Retak Kulit Buaya (alligator cracks) atau istilah lainnya adalah chickenwire cracks, alligator cracks, polygonal cracks, dan crazing, yaitu kerusakan jalan berupa retak yang memiliki celah cukup lebar. Lebar celah retak ≥ 3 mm dan saling berangkali membentuk serangkaian kotak-kotak kecil yang menyerupai kulit buaya atau kawat untuk kandang ayam. Umumnya daerah dimana terjadi retak kulit buaya tidak luas. Jika daerah dimana terjadi retak kulit buaya luas. Kemungkinan terjadi akibat bahan perkerasan jalan yang kurang baik, tanah dasar lapisan di bawah permukaan kurang stabil yang mungkin terjadi akibat tidak dilakukannya survey terhadap kondisi tanah sebelum dilakukannya perkerasan jalan. Juga disebabkan oleh repetisi beban lalu lintas yang melampaui beban yang dapat dipikul oleh lapisan permukaan tersebut. Retak kulit buaya adalah serangkaian retak yang saling b...

Macam – Macam Cacat Las

Weld Defect atau Cacat las adalah hasil pengelasan yang tidak memenuhi syarat keberterimaan yang sudah dituliskan di standart (ASME IX, AWS, API, ASTM). Penyebab cacat las dapat dikarenakan adanya prosedur pengelasan yang salah, persiapan yang kurang dan juga dapat disebabkan oleh peralatan serta consumable yang tidak sesuai standart. Jenis cacat las pada pengelasan ada beberapa tipe yaitu cacat las internal (berada di dalam hasil lasan) dan cacat las visual (dapat dilihat dengan mata). Jika kita ingin mengetahui defect atau cacat pengelasan internal maka kamu memerlukan alat uji seperti Ultrasonic Test dan Radiography Test untuk pengujian yang tidak merusak, sedangkan untuk uji merusak kamu dapat menggunakan uji Bending atau makro. Untuk jenis jenis cacat pengelasan visual atau surface Anda dapat menggunakan pengujian Penetrant Test, Magnetic Test atau kaca pembesar. Cacat Las Undercut Undercut adalah sebuah cacat las yang berada di bagian permukaan atau akar, bentuk cacat i...

Base Course dan Sub Base Pada Perkerasan Jalan

Basecourse  adalah material urug yang paling baik untuk pekerjaan pengurugan baik itu jalan maupun bangunan. Karena dihasilkan dari batuan alam/batu gunung yang dihancurkan oleh mesin pemecah Batu / stone crusher, umum nya Basecourse/Beskos Terdiri dari Agregat/Batu Split (Batu Agregate Type 1/2, 2/3, 3/5), Batu Screening( Batuan ukuran 5-10 m ), dan Abu Batu. Gambar diatas adalah lapisan dalam konstruksi perkerasan tanpa mortar: A. Subgrade B. Subbase C. Base course D. Paver base as binder course E. Pavers as wearing course F. Fine-grained sand Perbedaan Base Course dan Subbase Course Dalam struktur perkerasan jalan dikenal beberapa lapisan, dua di antaranya adalah base course dan subbase course. Ini penjelasan lengkapnya terjadi dalam bentuk tabel di bawah: a. Definisi - Base course adalah lapisan perkerasan jalan yang disebut juga lapis pondasi atas, letaknya di antara lapis pondasi bawah dan lapis permukaan jalan. - Subbase Course adalah lapisan perkerasan perkerasan jalan ya...